2.0 TB SSD HP EX950 M.2 Upgrade Modul, M.2/B-M-Key lesen: 3500MB/s, schreiben: 2900MB/s, TBW: 1.4PB
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- Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
- Bauform: Solid State Module (SSM)
- Formfaktor: M.2 2280
- Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
- Lesen: 3500MB/s
- Schreiben: 2900MB/s SLC-Cached
- IOPS 4K: 410k lesend, 380k schreibend
- Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
- TBW: 1.4PB (entspricht TBW von 700TB pro TB Kapazität)
- Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
- Controller: Silicon Motion SM2262EN, 8 Kanäle, alias HP H8088
- Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (DDR3L), SLC-Cache
- Protokoll: NVMe 1.3
- Ergänzungen: Trivia| Produziert unter Lizenzfertigung von BIWIN TECHNOLOGIES CO., LTD.
weitere Informationen
Passendes Zubehör:
be quiet! MC1 Pro, M.2 SSD-Kühler
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Beschreibung
2.0 TB SSD HP EX950 M.2 Upgrade Modul, M.2/B-M-Key lesen: 3500MB/s, schreiben: 2900MB/s, TBW: 1.4PB
Erweitere dein Leben
Mit einem M.2 SSD Module lässt sich die Speicherkapazität deines PCs erweitern und bietet damit viel zusätzlichen Platz zum Speichern von Bildern, Videos und Spielen. TREKSTOR bietet SSDs mit dem Formfaktor M.2 2242, in der Ausführung B & M Key und einer Speicherkapazität von 64 GB, 128 GB oder 256 GB an. So kannst du mit dem SSD Module deinen PC jederzeit an deine persönlichen Bedürfnisse anpassen.
Einfach eingesetzt
Das Einsetzen des M.2 SSD Module in deinen PC erfolgt über einen integrierten SSD-Schacht und kann vom Nutzer ohne grossen Aufwand selbst durchgeführt werden. Die Speichererweiterung per SSD ist dadurch besonders einfach in der Handhabung.
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Datenblatt
Merkmale | |
---|---|
SSD Speicherkapazität: | 2 TB |
SSD-Formfaktor: | M.2 |
Schnittstelle: | PCI Express 3.1 |
NVMe: | |
Komponente für: | Laptop |
Hinweis: Die Beschreibung und das Datenblatt werden von Icecat zur Verfügung gestellt. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der aufgeführten Daten wird keine Haftung übernommen.
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