Intel M50FCP1UR204 Server-Barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)
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Intel M50FCP1UR204. Motherboard Chipsatz: Intel C741, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessorhersteller: Intel. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: M.2, Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A002U, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L1. Gehäusetyp: Rack (1U)
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Beschreibung
Intel M50FCP1UR204 Server-Barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1U)
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Datenblatt
Prozessor | |
---|---|
Eingebauter Prozessor: | Nein |
Motherboard Chipsatz: | Intel C741 |
Prozessorsockel: | LGA 4677 Socket E |
Anzahl unterstützter Prozessoren: | 2 |
Prozessorhersteller: | Intel |
Kompatible Prozessoren: | Intel® Xeon® |
Speicher | |
Zahl der DIMM Slots: | 32 |
Unterstützte Arbeitsspeicher: | DDR5-SDRAM |
RAM-Speicher maximal: | 12 TB |
Speichermedium | |
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: | 2 |
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap: | ![]() |
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe: | 4 |
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: | M.2 |
Unterstützte Speicherlaufwerke: | SSD |
RAID Level: | 0, 1, 5, 10 |
SSD-Formfaktor: | M.2 |
Anschlüsse und Schnittstellen | |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: | 3 |
Anzahl der USB-Anschlüsse: | 5 |
USB 3.2 Gen 1 3.1 Gen 1 Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: | 2 |
Anzahl serielle Anschlüsse: | 1 |
SATA Anschlüsse: | 10 |
Erweiterungssteckplätze | |
PCI-Express-Slots-Version: | 5.0 |
Merkmale | |
Integrierter BMC mit IPMI: | ![]() |
Trusted Platform Module TPM: | ![]() |
Trusted Platform Module TPM Version: | 2.0 |
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt: | ![]() |
Backplanes-Unterstützung: | ![]() |
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer ECCN: | 5A002U |
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung CCATS: | G157815L1 |
ARK ID: | 229740 |
Logistikdaten | |
Warentarifnummer HS: | 8473305100 |
Prozessor Besonderheiten | |
Intel® Advanced Management Technology: | ![]() |
Intel® Remote Management Module Support: | Y |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager: | ![]() |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O VT-d: | ![]() |
Intel® Optane™ Memory-bereit: | ![]() |
Design | |
Gehäusetyp: | Rack 1U |
Ablageschienen: | Nein |
ablagefreundliches Bord: | ![]() |
Ungenutzter Lüfter-Support: | ![]() |
Heizbecken enthalten: | ![]() |
Energie | |
Stromversorgung: | 1600 W |
Netzteiltyp: | AC |
Unterstützung für redundantes Netzteil: | ![]() |
Thermal Design Power TDP: | 350 W |
Gewicht und Abmessungen | |
Breite: | 767 mm |
Tiefe: | 438 mm |
Höhe: | 43 mm |
Sonstige Funktionen | |
CPU Konfiguration max: | 2 |
Eingebaute Grafikadapter: | Nein |
Intel Node Manager: | ![]() |
Anzahl der UPI-Links: | 3 |
Voraussichtliches Abbruchssdatum: | 2028 |
Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich Länder auswählen: | ![]() |
Startdatum: | Q1'23 |
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen: | 16 |
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen: | 24 |
Status: | Launched |
Unterstützte RAID-Konfiguration: | 0/1/5/10 |
Unterstützte Platine: | Intel Server Board M50FCP2SBSTD |
Zielmarkt: | Mainstream |
Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen: | 16 |
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