TeamRed Bausatz 1500, Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, 2x 16GB RAM, 1.0TB SSD, Wi-Fi 6E
- Eine individuelle Zusammenstellung vom CSV-Team.
- Enthaltene Komponenten sehen sie weiter unten.
- HINWEIS: Dieser Bausatz enthält kein Betriebssystem, diesen bitte separat nach Ihren Wünschen bestellen. Wir beraten Sie gerne!
Beschreibung
TeamRed Bausatz 1500, Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, 2x 16GB RAM, 1.0TB SSD, Wi-Fi 6E
Wir verzichten auf billige OEM-Komponenten in unsere Bausatz-PCs. In Komplettrechnern stecken meistens spezielle, abgespeckte Versionen von Komponenten, die dadurch auch an Leistung einbüssen. Bei unseren Bausatz-PCs erhalten Sie dagegen nur echte Retail -Komponenten, die wir so auch in unserem Ladengeschäft verkaufen. Im Fokus steht dabei vor allem der Geräuschpegel der Rechner: Auch Spiele-PCs die Sie als Bausatz kaufen sollten leise sein, daher verwenden wir vor allem leise Komponenten, die aber trotzdem leistungsstark sind.
Datenblatt
1x DeepCool CC560 V2, weiß, Glasfenster ATX-MidiTower
A2903272 | R-CC560-WHGAA4-G-2 | Ware ist bestellt
- Intern: 1x 2.5/3.5 (quer, Festplattenkäfig), 1x 3.5 (quer, Festplattenkäfig), 2x 2.5
- PCI-Steckplätze: 7
- Mainboard: bis ATX
- Unterstützte Mainboards: Mini-ITX (6.7x6.7)/µATX (9.6x9.6)/ATX (12x9.6)
- Netzteil: ATX (max. 170mm tief)
- Netzteilposition: unten
- CPU-Kühler: max. 165mm Höhe
- Grafikkarten: max. 370mm
- Farbe: weiß, innen weiß
- Kabelmanagement, Staubfilter, Sichtfenster aus Glas
weitere Informationen
1x AMD Ryzen 5 7500F, 6C/12T, 3.70-5.00GHz, tray, Sockel AMD AM5 (LGA1718), Raphael CPU
A0444019 | 100-000000597 | Ware ist bestellt
- Kerne: 6 (6C)
- Threads: 12
- Turbotakt: 5.00GHz
- Basistakt: 3.70GHz
- TDP: 65W
- Grafik: nein
- Sockel: AMD AM5 (LGA1718)
- Chipsatz-Eignung: A620, B650, B650E, X670, X670E
- Codename: Raphael
- Architektur: Zen 4
- Fertigung: TSMC 5nm (CPU), TSMC 6nm (I/O)
- L2-Cache: 6MB (6x 1MB)
- L3-Cache: 32MB
- Speichercontroller: Dual Channel DDR5-5200 (PC5-41600), 83.2GB/s, max. 192GB (UEFI AGESA Basis 1.0.0.7 oder höher)
- ECC-Unterstützung: ja
- SMT: ja
- Fernwartung: nein
- Freier Multiplikator: ja
- CPU-Funktionen: AES-NI, AMD-V, AVX, AVX-512, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, x86-64
- Systemeignung: 1 Sockel (1S)
- PCIe-Lanes: 24x PCIe 5.0
- Chipsatz-Interface: PCIe 4.0 x4
- Lieferumfang: ohne CPU-Kühler
- Einführung: 2023/Q3 (22.7.2023)
- Segment: Desktop (Mainstream)
- Stepping: RPL-B2
- Temperatur max.: 95°C (Tjmax)
- Heatspreader-Kontaktmittel: Metall/verlötet
weitere Informationen
1x MSI PRO B650-S WIFI ATX Mainboard, 4x DDR5, max. 192GB, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C 3.2 (20Gb/s)
A0548080 | 7E26-003R | Im Versandlager
- Formfaktor: ATX
- Sockel: AMD AM5
- Chipsatz: AMD B650
- CPU-Kompatibilität: Ryzen 7000, ohne TDP-Einschränkung (Hersteller-Liste)
- RAM: 4x DDR5 DIMM, dual PC5-57600U/DDR5-7200 (OC), max. 192GB (UDIMM)
- Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x16 (1x x16, 1x x4), 1x PCIe 3.0 x1, 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 22110/2280), 1x M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4, 2280/2260), 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Anschlüsse extern: 1x HDMI 2.1 (iGPU), 1x DisplayPort 1.4 (iGPU), 1x USB-C 3.2 (20Gb/s), 3x USB-A 3.1 (10Gb/s), 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x 2.5GBase-T (Realtek RTL8125BG), 6x Klinke, 2x Antennenanschluss RP-SMA
- Anschlüsse intern: 1x USB-C 3.1 Key-A Header (10Gb/s), 1x USB 3.0 Header (5Gb/s, 2x USB 3.0), 2x USB 2.0 Header (480Mb/s, 4x USB 2.0), 4x SATA 6Gb/s (B650), 1x seriell, 1x TPM-Header, 1x Chassis Intrusion-Header, 1x MSI Tuning Controller Header 5-Pin
- Audio: 7.1 (Realtek ALC897)
- Grafik: iGPU
- RAID-Level: 0/1/10 (B650)
- VRM: 14 virtuelle Phasen (12+2)
- MOSFETs CPU (VCORE): 12x 55A RT3678BE PPK
- MOSFETs SoC (VCCGT): 2x 55A RT3678BE PPK
- BIOS: 1x 32MB (256Mb)
- Audio+solid capacitors, Diagnostic LED (LED-Indikatoren), 1x M.2-Passivkühler, Onboard TPM 2.0 Unterstützung (AMD fTPM)
weitere Informationen
1x DDR5RAM 2x 16GB DDR5-6000 G.Skill Flare X5 schwarz DIMM on-die ECC, CL36-36-36-96 Kit
A0451075 | F5-6000J3636F16GX2-FX5 | Im Versandlager
- Typ: DDR5 DIMM 288-Pin, on-die ECC
- Takt: 6000MHz
- Module: 2x 16GB
- JEDEC: PC5-48000U
- CAS Latency CL: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Row Precharge Time tRP: 36 (entspricht ~12.00ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 96 (entspricht ~32.00ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 33mm
- Gehäuse: Heatspreader
- AMD EXPO
weitere Informationen
1x 1.0 TB SSD Kingston KC3000 PCIe 4.0 NVMe SSD, M.2/M-Key lesen: 7000MB/s, schreiben: 6000MB/s TBW: 800TB
A0204461 | SKC3000S/1024G | Ware lagernd
- Bauform: Solid State Module (SSM)
- Formfaktor: M.2 2280
- Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 4.0 x4)
- Lesen: 7000MB/s
- Schreiben: 6000MB/s SLC-Cached
- IOPS 4K lesen/schreiben: 900k/1000k
- Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 176 Layer (RG NAND Generation 2)
- TBW: 800TB
- Zuverlässigkeitsprognose: 1.8 Mio. Stunden (MTBF)
- Controller: Phison PS5018-E18, 8 Kanäle
- Protokoll: NVMe 1.4
- Abmessungen: 80x22x2.21mm
- M.2-Kühlkörper
weitere Informationen
1x 850W be quiet! Pure Power 12 M ATX 3.0 Netzteil, 80 PLUS Gold (Herstellerangabe)
A2802534 | BN344 | Ware ist bestellt
- Lüfter: 120mm, 2000rpm
- Lautstärke: 9.30-25.70dB(A) (Hersteller)
- Kabelmanagement: vollmodular
- Anschlüsse: 1x 20/24-Pin, 1x 8-Pin EPS12V, 1x 4/8-Pin ATX12V, 1x 16-Pin PCIe 5.0 (12+4-Pin 12VHPWR Micro-Fit 3.0, 50A), 4x 6/8-Pin PCIe, 6x SATA, 2x IDE
- Durchschnittliche Effizienz: 93.2% (Hersteller, 230V), 88.75% (80 PLUS, 115V)
- Zertifikate: 80 PLUS Gold (Hersteller, Spannung unbekannt), 80 PLUS Gold (115V)
- +3.3V: 22A
- +5V: 22A
- +12V: 40A, 36A
- -12V: 0.3A
- +5Vsb: 3A
- Anzahl 12V-Schienen: 2
- PFC: aktiv
- Spezifikation: ATX 3.0
- ErP Lot 6, unterstützt Haswell C6/C7 Low-Power States
- Farbe: schwarz
- Gewicht: 1.85kg
weitere Informationen
1x DeepCool AK620 WH CPU-Lüfter, 2x 120x120x25mm, 500-1850rpm, 117.21m³/h, 28dB(A)
A0181237 | R-AK620-WHNNMT-G-1 | Ware lagernd
- Bauart Tower-Kühler
- Abmessungen mit Lüfter (BxHxT) 129x160x138mm
- Abmessungen ohne Lüfter (BxHxT) 129x160x110mm
- Lüfter 2x 120x120x25mm, 500-1850rpm, 117.21m³/h, 28dB(A)
- Gewicht mit Lüfter 1.456kg
- Anschluss 4-Pin PWM
- Sockel 1150/1151/1155/1156/1200, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+
- TDP-Klassifizierung 260W
- Besonderheiten 6 Heatpipes (6mm), Dual-Tower
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