GIGABYTE GB-BACE-3160. Gehäusetyp: 0,69L Größe PC, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR3L-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 1, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: M.2, Serial ATA III. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1. Bluetooth-Version: 4.0
Shuttle XP slim DL10J. Produkttyp: Mini-PC Barebone. Motherboard Chipsatz: Intel SoC, Prozessorsockel: BGA 1090, BIOS-Typ: UEFI AMI. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 8 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: Serial ATA III. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1. WLAN-Standards: 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n). Kühlung: Passiv. Stromversorgung: 40 W
Shuttle PNFC01. Ausgangsschnittstelle: NFC. Zertifizierung: ISO/IEC 14443 A/B, 15693, 18092, NFCIP-1, NFCIP-2. Chipsatz: NXP NPC100. Breite: 63,6 mm, Tiefe: 10 mm
Supermicro SYS-4029GP-TRT2. Motherboard Chipsatz: Intel C622, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessorfamilie: Skalierbare Intel Xeon. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 3 TB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2133,2400,2666 MHz. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5, RAID Level: 0, 1, 5, 10. BIOS-Typ: AMI, BIOS-Speichergröße: 32 Mbit. Gehäusetyp: Rack (5U), Produktfarbe: Schwarz, LED-Anzeigen: Aktivität, Leistung
Shuttle XP slim DH370. Gehäusetyp: 1,3L Größe PC, Produkttyp: Mini-PC Barebone. Motherboard Chipsatz: Intel H370, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), BIOS-Typ: UEFI AMI. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 32 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: Serial ATA III. Kühlung: Aktiv. Stromversorgung: 90 W
Supermicro SuperServer 1019C-FHTN8. Motherboard Chipsatz: Intel C246, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4), Kompatible Prozessoren: Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Pentium, Intel Xeon. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, RAM-Speicher maximal: 128 GB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: Serial ATA III. Eingebautes Grafikkartenmodell: Intel HD Graphics 2500. Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet, Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s, LAN-Controller: Intel I210-AT
- Typ: Mini-PC
- Chipsatz: Intel H310
- Sockel: Intel 1151 v2
- CPU: nein (max. 65W TDP)
- CPU-Kompatibilität: CPU-Kompatibilität| Core i-9000, Core i-8000, Pentium Gold G5000, Celeron G4000, TDP-Limit| 65W (Hersteller-Liste)
- RAM: 2x DDR4 SO-DIMM, dual PC4-21300S/DDR4-2666, max. 32GB (UDIMM)
- Festplatte: 3x SATA 6Gb/s, 1x M.2/M-Key (PCIe 2.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
- Schächte extern: 1x 5.25 Slimline
- Schächte intern: 2x 2.5
- Grafik: CPU (iGPU)
- Anschlüsse hinten: 1x VGA, 1x HDMI 2.0a, 1x DisplayPort 1.2, 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 2x RJ-45 1Gb LAN (Intel I211-AT), 3x 3.5mm Klinke (Realtek ALC662), 2x seriell, 1x Hohlbuchse (Netzanschluss)
- Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/s), 2x 3.5mm Klinke (Realtek ALC662)
- Erweiterungsslots: 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230)
- Audio: 5.1 (Realtek ALC662)
- Netzteil: extern, 1x Hohlstecker (90W)
- VESA-Halterung: 75x75/100x100 (inkludiert)
- Volumen: 3.5l
- CPU-Kühler: inkludiert
- Sicherheitsschloss (Kensington), 2x Display Support
weitere Informationen
Shuttle WWN11 - 4G Adapter Kit Plus. Eingebaut. Übertragungstechnik: Kabelgebunden, Hostschnittstelle: M.2, Schnittstelle: WWAN
Supermicro SuperServer 1019D-FRN8TP. Motherboard Chipsatz: Intel SoC, Prozessorfamilie: Intel Xeon, Prozessor: D-2146NT. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 128GB, 16GB, 32GB, 64GB, RAM-Speicher maximal: 512 GB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5, Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: Serial ATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Eingebautes Grafikkartenmodell: Aspeed AST2500. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet, Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet, Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000,10000 Mbit/s, LAN-Controller: Intel I350-AM4
ASUS PIKE II 3108-8i/240PD. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SAS, SATA, Hostschnittstelle: PCI Express x8. RAID Level: 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, Datenübertragungsrate: 12 Gbit/s, Speicherkapazität: 1024 MB. Breite: 167,6 mm, Höhe: 50,8 mm
- Anbindung: PCIe 3.0 x8
- Schnittstellen: 8x SAS 12Gb/s oder SATA 6Gb/s
- Intern: 2x SFF-8643
- RAID-Level: 0/1/5/6/10/50/60
- Chipsatz: Broadcom SAS3108, 2x 1.20GHz
- Cache: 2GB DDR3 (PC3-14900U)
- low profile PCB
weitere Informationen
Intel Rechenmodul HNS2600BPS24R. Motherboard Chipsatz: Intel C622, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P). Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 3 TB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2666,2133,2933,2400 MHz. RAID Level: 0, 1, 50, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet. USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Intel Rechenmodul HNS2600BPB24R. Motherboard Chipsatz: Intel C621, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P). Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 3 TB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2133,2400,2666,2933 MHz. RAID Level: 0, 1, 5, 10, 50. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet. USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Intel Rechenmodul HNS2600BPBR. Motherboard Chipsatz: Intel C621, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P). Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 3 TB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2133,2400,2666,2933 MHz. RAID Level: 0, 1, 5, 10, 50. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet. USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Intel Rechenmodul HNS2600BPSR. Motherboard Chipsatz: Intel C622, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P). Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 3 TB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2666,2133,2933,2400 MHz. RAID Level: 0, 1, 50, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet. USB-Version: 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- Chipsatz: System-on-Chip (SoC)
- CPU: Intel Xeon D-2123IT, 4C/8T, 2.20-3.00GHz, 8MB+8MB Cache, 60W TDP, Codename Skylake-DE (Skylake, 14nm)
- RAM: 4x DDR4 DIMM, dual PC4-21300R/DDR4-2666, max. 256GB (RDIMM), 512GB (LRDIMM)
- Intern: 1x 2.5
- Erweiterungsslots: 1x PCIe 3.0 x8, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4, 2280/2242), 1x M.2/B-Key (PCIe 3.0 x2/SATA, 2242)
- Grafik: ASPEED AST2500 (Onboard)
- GPU-Anschlüsse: 1x VGA
- Anschlüsse: 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x 10GBase SFP+ (D-2123IT), 2x 10GBase-T (D-2123IT), 4x Gb LAN (Intel I350-AM4), 1x Management-Port (RJ-45)
- Festplatte: 4x SATA 6Gb/s
- RAID-Level: 0/1/5/10 (2123IT)
- Lüfter: 3x 40mm
- IPMI 2.0
- Abmessungen: 1HE, 226mm (Tiefe)
weitere Informationen
- Typ: All-in-One (11.6, 1600x900, Multi-Touch, Webcam, Mikrofon)
- Chipsatz: System-on-Chip (SoC)
- CPU: Intel Core i3-7100U, 2C/4T, 2.40GHz, 3MB+0.5MB Cache, 7.5-15W TDP (Default| 15W), Codename Kaby Lake-U (Kaby Lake, 14nm+)
- RAM: 2x DDR4 SO-DIMM, dual PC4-17000S/DDR4-2133, max. 32GB (UDIMM)
- Festplatte: 1x SATA 6Gb/s, 1x M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4/SATA, 2280/2260/2242)
- Schächte intern: 1x 2.5
- Grafik: Intel HD Graphics 620 (iGPU), 24EU/192SP, 0.30-1.00GHz, Codename Kaby Lake GT2 (Gen 9.5)
- Anschlüsse hinten: 1x VGA, 1x HDMI 1.4, 2x USB-A 3.0, 2x USB-A 2.0, 1x Gb LAN (Intel I211-AT), 2x Klinke, 1x parallel (optional), 2x seriell, 2x seriell (optional), 1x Hohlbuchse (Netzanschluss)
- Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 2.0
- Erweiterungsslots: 1x M.2/E-Key (PCIe, 2230, belegt mit WiFi+BT-Modul)
- Audio: 2.0 (Realtek ALC269)
- Cardreader: SD-Card
- Netzteil: extern, 1x Hohlstecker (65W)
- VESA-Halterung: 100x100 (optional)
- Gewicht: 4.29kg
- Volumen: 3l
- CPU-Kühler: inkludiert
- lüfterlos, Lautsprecher (2x 2W), IP54 zertifiziert (Vorderseite), geeignet für Dauerbetrieb
weitere Informationen
- Bauart: Tower-Kühler, 2HE
- Lüfter: 1x 60x60x25mm, 5000rpm, 38.7dB(A)
- Sockel Intel: 1150/1151/1155/1156/1200
- TDP-Klassifizierung: 125W
GIGABYTE R282-Z93. Prozessorsockel: Socket SP3, Prozessorhersteller: AMD, Prozessorfamilie: AMD. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Maximaler RDIMM Speicher: 256 GB, Unterstützte RDIMM Taktraten: 2933,3200 MHz. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 3.5, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA, Serial Attached SCSI (SAS). Eingebautes Grafikkartenmodell: Aspeed AST2500. Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s, LAN-Controller: Intel I350-AM2
GIGABYTE H242-Z10. Prozessorsockel: Socket TR4. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, Unterstützte RDIMM Taktraten: 3200 MHz, Speicherkanäle: Okta-Kanal. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5,M.2. Eingebautes Grafikkartenmodell: Aspeed AST2500. Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet, Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000 Mbit/s, LAN-Controller: Intel I350-AM2