- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 20 (entspricht 11.11ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 26 (entspricht 14.44ns)
- Row Precharge Time tRP: 26 (entspricht 14.44ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 46 (entspricht 25.56ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 48.5mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, ASRock Polychrome RGB, ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 22.11
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3000MT/s (3000MHz effektiv - abgeleitet von 1500MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 375MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-24000U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 25.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
bei Bestellung Versand morgen, den 22.11
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-21300U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 26.26ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 51.4mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 10 LED, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0, Temperatursensor
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 10.56ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 10.56ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 39 (entspricht 21.67ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3600MT/s (3600MHz effektiv - abgeleitet von 1800MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 450MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-28800U
- CAS Latency CL: 18 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 12.22ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 12.22ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 42 (entspricht 23.33ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44.8mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 6 LED, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-25600U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 20 (entspricht 12.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 20 (entspricht 12.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 38 (entspricht 23.75ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 44.8mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Beleuchtung: RGB, Multi-Zone, 6 LED, Corsair iCUE, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-21300U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 26.26ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 300MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 14 (entspricht 11.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 16 (entspricht 13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 16 (entspricht 13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 31 (entspricht 25.83ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 300MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 14 (entspricht 11.67ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 16 (entspricht 13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 16 (entspricht 13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 31 (entspricht 25.83ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2400MT/s (2400MHz effektiv - abgeleitet von 1200MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 300MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-19200U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 13.33ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 16 (entspricht 13.33ns)
- Row Precharge Time tRP: 16 (entspricht 13.33ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 39 (entspricht 32.50ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-21300U
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 12.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 13.50ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 13.50ns)
- Active-to-Precharge Time tRAS: 35 (entspricht 26.26ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 31mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2133MT/s (2133MHz effektiv - abgeleitet von 1066.50MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 267MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-17000U
- Ranks/Bänke: single rank
- CAS Latency CL: 15 (entspricht 14.06ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 15 (entspricht 14.06ns)
- Row Precharge Time tRP: 15 (entspricht 14.06ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-21300U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD, Micron C-Die
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 2666MT/s (2666MHz effektiv - abgeleitet von 1333MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 333MHz (intern)
- Module: 1x 4GB
- JEDEC: PC4-21300U
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 31.25mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Ranks/Bänke: single rank, x8
- Module: 1x 8GB
- JEDEC: PC4-21300U
- CAS Latency CL: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 19 (entspricht 14.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 19 (entspricht 14.25ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 30mm
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 1x 32GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 22 (entspricht 13.75ns)
- Row Precharge Time tRP: 22 (entspricht 13.75ns)
- Spannung: 1.2V
- Modulhöhe: 30mm
- Standard-SPD
weitere Informationen
- Typ: DDR4 DIMM 288-Pin
- Übertragung: 3200MT/s (3200MHz effektiv - abgeleitet von 1600MHz I/O-Takt mit Double Data Rate)
- Speichertakt: 400MHz (intern)
- Module: 1x 16GB
- JEDEC: PC4-25600U
- Ranks/Bänke: dual rank, x8
- CAS Latency CL: 16 (entspricht 10.00ns)
- Row-to-Column Delay tRCD: 18 (entspricht 11.25ns)
- Row Precharge Time tRP: 18 (entspricht 11.25ns)
- Spannung: 1.35V
- Modulhöhe: 34mm
- Gehäuse: Heatspreader
- Intel XMP 2.0
weitere Informationen
DDR4-RAM: DDR4-RAM ist der aktuelle Standard für Arbeitsspeicher in modernen Computern. Er bietet eine höhere Leistung, eine höhere Speicherkapazität und eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zu früheren DDR-RAM-Versionen.
Höhere Geschwindigkeit: DDR4-RAM bietet höhere Übertragungsgeschwindigkeiten im Vergleich zu DDR3-RAM. Dies ermöglicht schnellere Datenzugriffe und verbessert die Gesamtleistung des Systems.
Höhere Speicherkapazität: DDR4-RAM unterstützt höhere Speicherkapazitäten pro Modul im Vergleich zu DDR3-RAM. Dies ermöglicht es, größere Datenmengen zu speichern und anspruchsvollere Aufgaben auszuführen.
Verbesserte Energieeffizienz: DDR4-RAM verwendet eine niedrigere Betriebsspannung im Vergleich zu DDR3-RAM, was zu einer verbesserten Energieeffizienz führt. Dies trägt dazu bei, den Stromverbrauch zu senken und die Wärmeentwicklung im System zu reduzieren.
Erweiterte Funktionen: DDR4-RAM bietet auch erweiterte Funktionen wie Fehlerkorrekturcodes (ECC), die Datenintegrität verbessern und Fehler bei der Datenübertragung erkennen und korrigieren können.
Kompatibilität: DDR4-RAM ist nicht abwärtskompatibel mit älteren DDR-RAM-Versionen wie DDR3 oder DDR2. Um DDR4-RAM verwenden zu können, benötigen Sie ein Motherboard oder eine Laptop-Plattform, die speziell für DDR4-RAM entwickelt wurde.
Upgrade-Möglichkeit: DDR4-RAM bietet eine einfache Möglichkeit, den Arbeitsspeicher Ihres Systems zu erweitern oder zu verbessern. Durch das Hinzufügen von DDR4-RAM-Modulen können Sie die Systemleistung steigern, die Multitasking-Fähigkeit verbessern und eine reibungslose Ausführung anspruchsvoller Anwendungen ermöglichen.
DDR4-RAM ist derzeit der gängige Standard für Arbeitsspeicher in modernen Computern. Bevor Sie DDR4-RAM kaufen, sollten Sie sicherstellen, dass Ihr Motherboard oder Ihre Laptop-Plattform mit DDR4-RAM kompatibel ist und die spezifischen Geschwindigkeits- und Kapazitätsanforderungen erfüllt.