Blade- & Server

Intel M50FCP1UR212. Motherboard Chipsatz: Intel C741, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessorhersteller: Intel. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: M.2, Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A002U, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L1. Gehäusetyp: Rack (1U)

Intel Server System M50FCP2UR208. Motherboard Chipsatz: Intel C741, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessorhersteller: Intel. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5, Unterstützte Speicherlaufwerke: SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A002U, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L1. Gehäusetyp: Rack (2U)

Intel Server System M50FCP2UR312. Motherboard Chipsatz: Intel C741, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessorhersteller: Intel. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 12 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 3.5, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A002U, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L1. Gehäusetyp: Rack (2U)

Shuttle All-In-One Barebone X50V9, 15,6 Single-Touch-Screen (resistiv), Celeron 7305U,Wifi, IP54, lüfterlos, 24/7 Dauerbetrieb. Gehäusetyp: All-in-One, Produkttyp: All-in-One-PC-Barebone. Prozessorsockel: LGA 1700, BIOS-Typ: AMI. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, Anzahl der Speichersteckplätze: 2, RAM-Speicher maximal: 64 GB. Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Speicherlaufwerk Schnittstelle: M.2, Serial ATA III. Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1. WLAN-Standards: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Bluetooth-Version: 4.2. Kühlung: Passiv. Stromversorgung: 90 W

• CPU: Intel Xeon E-2324G, 4C/4T, 3.10-4.60GHz, 8MB+2MB Cache, 65W TDP, Codename Rocket Lake-E (Cypress Cove, Intel 14nm+++)
• RAM: 16GB DDR4-3200 (1x 16GB Modul, 4 Slots, max. 128GB)
• SSD: 1.88TB (2x 960GB)
• SSD/HDD-Slots: 1x 2.5 SATA, 2x 3.5 SATA
• Grafik: Intel UHD Graphics P750 (iGPU), 2Xe/32EU/256SP, 0.35-1.30GHz, Architektur Xe-LP / Gen 12.1 Zoll (Rocket Lake GT1)
Anschlüsse hinten: 4x USB-A 3.0 (5Gb/s), 1x VGA, 2x DisplayPort, 1x 3.5mm Klinke, 1x RJ-45 1Gb LAN (Intel I219-LM), 1x seriell, 1x AC-In C14 (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/seitlich: 1x USB-C 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.1 (10Gb/s), 2x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x 3.5mm Klinke
Netzteil: intern 500W, 80 PLUS Platinum
Abmessungen: 170x376x316mm (BxHxT)
Gewicht: 9.40kg
Volumen: 20.2l (berechnet)
Farbe: schwarz
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• Intern: 1x 3.5 oder Variante2| 4x 2.5
• PCI-Steckplätze: 1
• Farbe: grau/schwarz, innen grau
• Abmessungen (BxHxT): 437x43x249mm
• Volumen: 4.68l
Gewicht: 4.50kg
weitere Informationen

• Typ: Fachboden
• Höheneinheiten: 2HE

Intel Server System R2224WFTZSR. Motherboard Chipsatz: Intel C624, Prozessorsockel: LGA 3647 (Socket P), Prozessorfamilie: Skalierbare Intel Xeon. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 6 TB. unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5,M.2, Unterstützte Speicherlaufwerke: HDD & SSD, Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, Serial ATA III. Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet, Ethernet LAN Datentransferraten: 10,100,1000,10000 Mbit/s. Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN): 5A992C, Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS): G157815L2, Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2016Ubuntu

• CPU: Intel Xeon Silver 4208, 8C/16T, 2.10-3.20GHz, 11MB+8MB Cache, 85W TDP, Codename Cascade Lake-SP (Cascade Lake, Intel 14nm++)
• RAM: 16GB DDR4-2933 reg ECC (1x 16GB Modul, 12 Slots, max. 1500GB)
• SSD/HDD-Slots: 8x 2.5 SATA (Hot-Swap)
• Anschlüsse hinten: 6x USB-A 3.0 (5Gb/s), 2x RJ-45 1Gb LAN, 1x seriell, 1x Management-Port (RJ-45)
• Optisches Laufwerk: DVD+/-RW DL, DVD-RW, DVD-ROM, CD-RW, CD-ROM
Abmessungen: 177x448x736mm (BxHxT)
Volumen: 58.4l (berechnet)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C624
• CPU: Intel Xeon Gold 5217, 8C/16T, 3.00-3.70GHz, 11MB+8MB Cache, 115W TDP, Codename Cascade Lake-SP (Cascade Lake, Intel 14nm++)
• RAM: 16GB DDR4-2933 ECC (1x 16GB, max. 7.5TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile); CPU-2| 1x PCIe 3.0 x16 (low profile)
• Anschlüsse: 4x USB-A 3.0, 4x Gb LAN, Management-Port (RJ-45)
Netzteil: 800W
Lüfter: 8x
IPMI 2.0
Abmessungen: 1HE, 771mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C624
• CPU: Intel Xeon Silver 4215, 8C/16T, 2.50-3.50GHz, 11MB+8MB Cache, 85W TDP, Codename Cascade Lake-SP (Cascade Lake, Intel 14nm++)
• RAM: 16GB DDR4-2933 reg ECC (1x 16GB, max. 7.5TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 1x PCIe 3.0 x16 (low profile), 2x PCIe 3.0 x8 (low profile); CPU-2| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile), 1x PCIe 3.0 x8 (low profile)
• GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 4x USB-A 3.0, 2x Gb LAN, 1x Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
RAID-Level: 0/1/5/6/10/50/60 (PRAID EP420i)
Netzteil: 450W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 6x
IPMI 2.0
Abmessungen: 2HE, 740mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Silver 4309Y, 8C/16T, 2.80-3.60GHz, 12MB+10MB Cache, 105W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 16GB DDR4-3200 ECC (1x 16GB, 32 Slots, max. 10TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 4.0 x16 (low profile), 1x PCIe 4.0 x8 (low profile); CPU-2| 1x PCIe 4.0 x16 (low profile)
• Grafik: iRMC S5 - Onboard
GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 2x 10GBase-T, Management-Port (RJ-45), 1x AC-In (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 8x
IPMI 2.0
Abmessungen: 1HE, 837mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Silver 4314, 16C/32T, 2.40-3.40GHz, 24MB+20MB Cache, 135W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 16GB DDR4-3200 ECC (1x 16GB, 32 Slots, max. 10TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 4.0 x16 (low profile), 1x PCIe 4.0 x8 (low profile); CPU-2| 1x PCIe 4.0 x16 (low profile)
• Grafik: iRMC S5 - Onboard
GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 2x 10GBase-T, Management-Port (RJ-45), 1x AC-In (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 8x
IPMI 2.0
Abmessungen: 1HE, 837mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Gold 5315Y, 8C/16T, 3.20-3.60GHz, 18MB+10MB Cache, 140W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 32GB DDR4-3200 ECC (1x 16GB, 32 Slots, max. 10TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 4.0 x16 (low profile), 1x PCIe 4.0 x8 (low profile); CPU-2| 1x PCIe 4.0 x16 (low profile)
• Grafik: iRMC S5 - Onboard
GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 2x 10GBase-T, Management-Port (RJ-45), 1x AC-In (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
RAID-Level: 0/1/10 (PRAID CP600i)
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 8x
IPMI 2.0
Abmessungen: 1HE, 837mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Gold 5317, 12C/24T, 3.00-3.60GHz, 18MB+15MB Cache, 150W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 32GB DDR4-3200 ECC (1x 16GB, 32 Slots, max. 10TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 4.0 x16 (low profile), 1x PCIe 4.0 x8 (low profile); CPU-2| 1x PCIe 4.0 x16 (low profile)
• Grafik: iRMC S5 - Onboard
GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 2x 10GBase-T, Management-Port (RJ-45), 1x AC-In (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
RAID-Level: 0/1/10 (PRAID CP600i)
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 8x
IPMI 2.0
Abmessungen: 1HE, 837mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Silver 4309Y, 8C/16T, 2.80-3.60GHz, 12MB+10MB Cache, 105W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 16GB DDR4-3200 reg ECC (1x 16GB, max. 12TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile), 3x PCIe 3.0 x8 (low profile); CPU-2| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile), 1x PCIe 3.0 x8 (low profile)
• GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 1x Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 6x
IPMI 2.0
Abmessungen: 2HE, 800mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C621A
• CPU: Intel Xeon Silver 4314, 16C/32T, 2.40-3.40GHz, 24MB+20MB Cache, 135W TDP, Codename Ice Lake-SP (Sunny Cove, Intel 10nm+)
• RAM: 32GB DDR4-3200 reg ECC (1x 32GB, max. 12TB)
• Erweiterungsslots: CPU-1| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile), 3x PCIe 3.0 x8 (low profile); CPU-2| 2x PCIe 3.0 x16 (low profile), 1x PCIe 3.0 x8 (low profile)
• GPU-Anschlüsse: 1x VGA
Anschlüsse hinten: 2x USB-A 3.0, 1x Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 2x USB-A 3.0
Netzteil: 900W, 80 PLUS Platinum
Lüfter: 6x
IPMI 2.0
Abmessungen: 2HE, 800mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C256
• CPU: Intel Xeon E-2334, 4C/8T, 3.40-4.80GHz, 8MB+2MB Cache, 65W TDP, Codename Rocket Lake-E (Cypress Cove, Intel 14nm+++)
• RAM: 16GB DDR4 ECC (1x 16GB, max. 128GB)
• Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x8 (low profile), 1x PCIe 3.0 x4 (low profile)
• Grafik: iRMC S6 - Onboard
Anschlüsse hinten: 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x Gb LAN (Intel I210-AT), Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 1x USB-C 3.2, 2x USB-A 3.0
Netzteil: 500W, 80 PLUS Platinum
Abmessungen: 1HE, 612mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C256
• CPU: Intel Xeon E-2336, 6C/12T, 2.90-4.80GHz, 12MB+3MB Cache, 65W TDP, Codename Rocket Lake-E (Cypress Cove, Intel 14nm+++)
• RAM: 16GB DDR4 ECC (1x 16GB, max. 128GB)
• Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x8 (low profile), 1x PCIe 3.0 x4 (low profile)
• Grafik: iRMC S6 - Onboard
Anschlüsse hinten: 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x Gb LAN (Intel I210-AT), Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 1x USB-C 3.2, 2x USB-A 3.0
Netzteil: 500W, 80 PLUS Platinum
Abmessungen: 1HE, 612mm (Tiefe)
weitere Informationen

• Chipsatz: Intel C256
• CPU: Intel Xeon E-2388G, 8C/16T, 3.20-5.10GHz, 16MB+4MB Cache, 95W TDP, Codename Rocket Lake-E (Cypress Cove, Intel 14nm+++)
• RAM: 32GB DDR4 ECC (1x 32GB, max. 128GB)
• Erweiterungsslots: 2x PCIe 4.0 x8 (low profile), 1x PCIe 3.0 x4 (low profile)
• Grafik: iRMC S6 - Onboard
Anschlüsse hinten: 1x VGA, 2x USB-A 3.0, 2x Gb LAN (Intel I210-AT), Management-Port (RJ-45)
Anschlüsse vorne/Seite: 1x USB-C 3.2, 2x USB-A 3.0
Netzteil: 500W, 80 PLUS Titanium
Abmessungen: 1HE, 612mm (Tiefe)
weitere Informationen