• Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 1775MB/s
Schreiben: 560MB/s
IOPS 4K: 128.5k lesend, 128k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron
TBW: 288TB (entspricht TBW von 562.5TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2260, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.2
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, TCG Opal 2.0
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

• Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
• Lesen: 550MB/s
Schreiben: 500MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 75k lesend, 85k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Intel, 16nm
TBW: 288TB (entspricht TBW von 562.5TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2259, 4 Kanäle
Cache: DRAM-Cache Speichervolumen nicht erfasst oder unterschiedliche Größen möglich (LPDDR3), SLC-Cache
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
weitere Informationen

• Kapazität: 480GB (entspricht ca. 447.03GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA)
• Lesen: 555MB/s
Schreiben: 480MB/s
IOPS 4K: 91k lesend, 18k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
TBW: 1.2PB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Solidigm (Intel)
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, Power-Loss Protection
weitere Informationen

• Kapazität: 256GB
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 1570MB/s
Schreiben: 540MB/s
IOPS 4K: 71k lesend, 112k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron
TBW: 144TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2260, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.2
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

• Kapazität: 512GB (entspricht ca. 476.84GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 1500MB/s
Schreiben: 1000MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 90k lesend, 220k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
TBW: 100TB (entspricht TBW von 195.3TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2263EN, 4 Kanäle
Cache: 256MB (DDR3L-1600), SLC-Cache (dynamisch ab 6GB bis 76GB)
Protokoll: NVMe 1.3
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
weitere Informationen

• Kapazität: 480GB (entspricht ca. 447.03GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA)
• Lesen: 555MB/s
Schreiben: 480MB/s
IOPS 4K: 91k lesend, 18k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
TBW: 1.2PB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Solidigm (Intel)
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, Power-Loss Protection
weitere Informationen

• Kapazität: 16GB (entspricht ca. 14.9GiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (PCIe 3.0 x2)
• Lesen: 900MB/s
Schreiben: 145MB/s
IOPS 4K: 190k lesend, 35k schreibend
Speichermodule: 3D XPoint SLC, Micron
TBW: 182.5TB (entspricht TBW von 11406.2TB pro TB Kapazität)
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Intel
Protokoll: NVMe 1.1
weitere Informationen

• Kapazität: 256GB
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 1570MB/s
Schreiben: 540MB/s
IOPS 4K: 71k lesend, 112k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron
TBW: 144TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2260, 8 Kanäle
Protokoll: NVMe 1.2
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
L1.2 Low-Power-Standby
weitere Informationen

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
• Lesen: 550MB/s
• Schreiben: 500MB/s SLC-Cached
IOPS 4K lesen/schreiben: 75k/85k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Intel, 16nm
TBW: 144TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2259, 4 Kanäle
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
Abmessungen: 80x22x3.5mm
weitere Informationen

Intel 540s. SSD Speicherkapazität: 180 GB, SSD-Formfaktor: M.2, Lesegeschwindigkeit: 560 MB/s, Schreibgeschwindigkeit: 475 MB/s, Datenübertragungsrate: 6 Gbit/s

Intel 530. SSD Speicherkapazität: 240 GB, Lesegeschwindigkeit: 540 MB/s, Schreibgeschwindigkeit: 490 MB/s, Datenübertragungsrate: 6 Gbit/s

Intel SSDSCKJW120H601. SSD Speicherkapazität: 120 GB, SSD-Formfaktor: M.2, Lesegeschwindigkeit: 540 MB/s, Schreibgeschwindigkeit: 480 MB/s, Datenübertragungsrate: 6 Gbit/s

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA 6Gb/s)
• Lesen: 540MB/s
• Schreiben: 490MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 41k/80k
Speichermodule: 2D-NAND MLC, IMFT, 16nm
MTBF: 1.2 Mio. Stunden
Controller: SandForce SF-2281
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
weitere Informationen

Intel 600p. SSD Speicherkapazität: 512 GB, SSD-Formfaktor: M.2, Lesegeschwindigkeit: 1775 MB/s, Schreibgeschwindigkeit: 560 MB/s, Komponente für: PC/Laptop

Intel Consumer SSDPEKNW020T8X1. SSD Speicherkapazität: 2,05 TB, SSD-Formfaktor: M.2, Komponente für: Server/Arbeitsstation

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA)
• Lesen: 555MB/s
• Schreiben: 275MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 87k/16k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Micron, 64 Layer (Generation 2)
TBW: 900TB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Intel
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, Power-Loss Protection
weitere Informationen

Intel Optane HBRPEKNX0101A01. SSD Speicherkapazität: 256 GB, SSD-Formfaktor: M.2, Komponente für: PC/Laptop

Intel Optane HBRPEKNX0202A01. SSD Speicherkapazität: 512 GB, SSD-Formfaktor: M.2, Komponente für: PC/Laptop

• Kapazität: 2TB (entspricht ca. 1862.65GiB bzw. 1.82TiB, weiterführende Informationen hierzu)
• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
• Lesen: 3500MB/s
Schreiben: 2700MB/s SLC-Cached
IOPS 4K: 310k lesend, 340k schreibend
Speichermodule: 3D-NAND QLC, Intel, 144 Layer
TBW: 740TB
Zuverlässigkeitsprognose: 1.6 Mio. Stunden (MTBF)
Controller: Silicon Motion SM2265G, 8 Kanäle
Cache: 256MB (DDR3L-1866), SLC-Cache (dynamisch ab 24GB bis 280GB)
Protokoll: NVMe 1.4
Datenschutzfunktionen: 256bit AES
weitere Informationen

• Bauform: Solid State Module (SSM)
• Formfaktor: M.2 2280
• Schnittstelle: M.2/B-M-Key (SATA)
• Lesen: 400MB/s
• Schreiben: 233MB/s
IOPS 4K lesen/schreiben: 42k/14.5k
Speichermodule: 3D-NAND TLC, Intel, 144 Layer (Generation 1)
TBW: 1PB
Zuverlässigkeitsprognose: 2 Mio. Stunden (MTBF)
Protokoll: AHCI
Datenschutzfunktionen: 256bit AES, Power-Loss Protection
weitere Informationen